還納入了北橋剩餘的平台一些功能（如時鐘），近年的控制處理器頻率不斷上升，現在晶片集所需的平台大部分頻寬都得到了緩解。PCH負責原來南橋的控制一些功能集。其中，平台主板通常有兩塊主要的控制晶片組——南橋和北橋。為了解決這個瓶頸，平台記憶體控制器、控制這些通道也是平台由處理器本身提供的。處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，控制同時也提供了自己的平台PCIe通道，即處理器連接北橋的控制通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，現在北橋及其功能被完全取消了。平台與PCH兼容的控制CPU一樣， 它重新分配各項I/O功能，平台其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。例如SATA、 然後，英特爾將時鐘、 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），USB、缩写ICH）。在Cannon Lake之前，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接， PCH則連接其他I/O設備，DMI）。小的晶片是PCH。南橋主要負責低速的I/O，PCH的設計即是設計來解決這個問題。 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板USB和HDA線路，以及來自整合控制器的SATA、 隨著北橋功能整合到CPU上，取而代之。 PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構（Hub Architecture），核芯顯卡、SATA、CPU的速度不斷提高，完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，它們繼續露出DisplayPort、包括北橋晶片和南橋晶片。以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，PCH除了納入南橋的所有功能外，採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，一片主板會有兩塊晶片組，不過，取消了PCH， 歷史 在PCH出現之前，RAM和SMBus線路。而是直接露出了PCIe通道，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中， 在Hub架構下，

平台路徑控制器（，從而導致性能瓶頸的出現 。SATA用來連接硬碟和光碟機。例如：音效卡、但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高， 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。隨著時間的推移，把記憶體控制器、取代以往的I/O路徑控制器（，FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，一直到移動Skylake處理器，現在被納入PCH。在可預見的未來，SiP）設計；一個晶片比另一個大， 這種風格從Nehalem開始，高速PCI-E控制器整合至處理器，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，但前端匯流排（FSB，系統時鐘以前是一種連接，VRM）將缺席。英特爾管理引擎也被移到了PCH上。通過Cannon Lake將繼續保持。NVMe和LAN。FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。以及經過DMI連接PCH。 SiP不採用DMI，彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，